Il semble que vous ayez désactivé JavaScript dans votre navigateur. Certaines fonctions sur cette page ne fonctionneront pas à moins que vous vous connectiez.

Retourner aux résultats de la recherche

Vous voyez une erreur ?

ATS-59005-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59005-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59005-C1-R0
Price: 21.77 EUR
Availability: InStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

984-ATS-59005-C1-R0

N° de fab. :

ATS-59005-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, No PED, 29x37x10mm

Fiche technique:

ATS-59005-C1-R0 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Plus d'informations

En savoir plus à propos de Advanced Thermal Solutions ATS-59005-C1-R0

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Sink Assemblies
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Snap On
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	maxiFLOW
Résistance thermique:	6.2 C/W
Longueur:	37 mm
Largeur:	29 mm
Hauteur:	10 mm
Type:	Component
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	maxiFLOW maxiGRIP

Produits trouvés:

Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.

Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.

Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Fiche technique

ATS-59005-C1-R0 Fiche technique (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Cette fonctionnalité nécessite l'activation de JavaScript.

Codes de conformité

TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.