Het lijkt erop dat JavaScript in uw browser is uitgeschakeld. Tenzij u zich aanmeldt, zullen sommige functies op deze pagina niet werken.

Terug naar zoekresultaten

Ziet u een fout?

ATS-59002-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59002-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59002-C1-R0
Price: 29.09 EUR
Availability: InStock

Afbeelding zijn alleen ter referentie
Zie productspecificaties

Mouser-nr.

984-ATS-59002-C1-R0

Fabrikantnr:

ATS-59002-C1-R0

Fabrikant:

Advanced Thermal Solutions

Omschrijving:

Koellichamen maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm

Gegevensblad:

ATS-59002-C1-R0 Gegevensblad (PDF)

ECAD-model:

Download de gratis bibliotheeklader om dit bestand voor uw ECAD-hulpmiddel om te zetten. Meer informatie over het ECAD-model.

Meer informatie

Meer informatie over Advanced Thermal Solutions ATS-59002-C1-R0

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Productkenmerk	Kenmerkwaarde	Selecteer kenmerk
Fabrikant:	Advanced Thermal Solutions
Productcategorie:	Koellichamen
RoHS:
Product:	Heat Sink Assemblies
Ontworpen voor:	BGA
Montagetype:	Snap On
Warmteafvoermateriaal:	Aluminum
Type vin:	maxiFLOW
Thermische weerstand:	6.5 C/W
Lengte:	32 mm
Breedte:	25 mm
Hoogte:	13 mm
Type:	Component
Merk:	Advanced Thermal Solutions
Kleur:	Black
Verpakken:	Bulk
Producttype:	Heat Sinks
Reeks:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Verpakkingshoeveelheid af fabriek:	100
Subcategorie:	Heat Sinks
Handelsnaam:	maxiFLOW maxiGRIP

Gevonden producten:

Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten te tonen

Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten in deze categorie te tonen.

Geselecteerde attributen: 0

Filter document:

Gegevensblad

ATS-59002-C1-R0 Gegevensblad (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Voor deze functionaliteit moet JavaScript zijn ingeschakeld.

Conformiteitscodes

TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Classificaties oorsprong

Land van oorsprong:: China
Land van herkomst van de assemblage:: Niet beschikbaar
Land van diffusie:: Niet beschikbaar

Het land kan op het moment van verzending wijzigen.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.