IT18 COM-HPC® Laagprofiel BGA-mezzanineconnectoren

Hirose Electric IT18 COM-HPC® Low-Profile BGA Mezzanine Connectors are designed for next-generation COM-HPC embedded computing. These advanced mezzanine connectors offer stacking heights of 5mm and 10mm with an open pin field, providing designers with layout flexibility. A BGA pin-in-ball structure enhances mounting reliability, making the Hirose IT18 series ideal for embedded computing, servers, industrial automation, and medical imaging systems where space-saving, high-speed connectivity is critical.

Resultaten: 3
Selecteren Afbeelding Onderdeelnummer
 Fabrikant
Omschrijving Gegevensblad Beschikbaarheid Prijsbepaling (EUR) De resultaten in de tabel met eenheidsprijs filteren op basis van uw hoeveelheid.
Hvh. RoHS ECAD-model Product
Aantal posities
Afstand
Klemtype
Montagehoek
Nominale stroom
Nominale spanning
Minimale bedrijfstemperatuur
Maximale bedrijfstemperatuur
Contactproces
Contactmateriaal
Behuizingsmateriaal
Reeks
Verpakken
Hirose Connector Bord naar bord & secundaire connectoren IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a Recept
Gegevensblad
500Verwacht 24/11/2026
Min.: 1
Veelv.: 1
: 500

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Bord naar bord & secundaire connectoren IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 10.0mm Plug
Gegevensblad
150Verwacht 3/11/2026
Min.: 1
Veelv.: 1
: 150

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Bord naar bord & secundaire connectoren IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 5.0mm Plug
Gegevensblad
Niet in voorraad levertijd 16 weken
Min.: 425
Veelv.: 425
: 425

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel