CHO-THERM® T500 2.1W/m-K Conductive Insulator Pads

Parker Chomerics CHO-THERM® T500 Conductive Insulator Pads provide strong dielectric properties with 4kV breakdown voltage, thermal conductivity of 2.1W/m-K, and thermal impedance of 0.19°C-in2/W (1.2°C-cm2/W). The dry pads are made of silicone with a fiberglass-reinforced carrier, delivering robust mechanical strength. The T500 series operates over a wide temperature range of -60°C to +200°C and is an alternative to greased mica insulators between discrete power devices and heat sinks. Parker Chomerics CHO-THERM T500 Conductive Insulator Pads offer a standard thickness of 0.010" (0.25mm) with a thickness tolerance of ±0.002" (±0.050mm). These versatile pads are available with or without a pressure-sensitive adhesive (PSA) acrylic layer for ease of installation.

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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, 0.010" TO-220, Adhesive, 17.45x14.27mm 1.000Auf Lager
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Insulator Pad TO-220 Silicone 2.1 W/m-K Green - 60 C + 200 C 17.45 mm 14.27 mm 0.01 in UL 94 V-0 T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Thermal Conductive Electrical Insulator Pad, 0.010" - 8"x8" sheet 99Auf Lager
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Insulator Pad Silicone 2.1 W/m-K Green - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.01 in UL 94 V-0 T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Electrical Insulator Pad, 0.010" - 8"x8" Sheet w/Adhesive 100Auf Lager
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Insulator Pad Silicone 2.1 W/m-K Green - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.01 in UL 94 V-0 T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Electrical Insulator Pad, TO-3, 1.593x1.100", 0.010" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Thermal Conductive Electrical Insulator Pad, 0.010" DO-4, 0.625" Dia. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Thermal Conductive Electrical Insulator Pad, 0.010" DO-5, 1.000" Dia. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Electrical Insulator Pad, TO-66, 1.375x0.825", 0.01" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-220, 0.687x0.562", 0.01" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Electrical Insulator Pad, TO-220, 0.710x0.5", 0.010" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Electrical Insulator Pad, TO-220, 0.750x0.5", 0.010" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-220, 0.855x0.562", 0.01" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-3, Adhesive, 1.593x1.100", 0.010" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, 0.010" DO-4, Adhesive, 0.625" Dia. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-66, Adhesive, 1.375x0.825", 0.010" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-220, Adhesive, 0.687x0.562", 0.01" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-220, Adhesive, 0.710x0.5", 0.010" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-220, Adhesive, 0.855x0.562", 0.01" Thick Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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