LDB Hybrid-Chip-Mehrschichtbaluns

Die LDB-Chip-Mehrschicht-Hybrid-Baluns von Murata bestehen aus einem Kupferleiter und Keramikmaterial, wodurch sie sich hervorragend für Hochfrequenz-Applikationen eignen. Diese Chip-Typ-Baluns bieten einen geringen Verlust und eine Impedanz von 100 Ω bei symmetrischen Anschlüssen. Sie sind SMD und werden in einem kleinen Gehäuse mit niedrigem Profil geliefert. Die LDB-Chip-Mehrschicht-Hybrid-Baluns von Murata sind in einer Gurtverpackung für die automatische Montage verfügbar.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt-Typ Produkt Frequenz Bandbreite Scheinwiderstand (Impedanz) Montage Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
Murata Electronics Signalaufbereitung 7GHz 50Ohm Balun 9.668Auf Lager
Cut-Tape
0,275 €
0,183 €
0,158 €
0,132 €
Reel
0,077 €
Min.: 1
Mult.: 1
: 10.000
Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Signalaufbereitung 1.7GHz 50Ohm Balun 9.700Auf Lager
Cut-Tape
0,275 €
0,183 €
0,158 €
0,132 €
Reel
0,077 €
Min.: 1
Mult.: 1
: 10.000
Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel