Mezalok hogesnelheids-XMC-connectoren met lage kracht

De XMC-connectoren (TE) Mezalok High-Speed Low-power (HSLF) van TE Connectivity zijn ontworpen voor robuuste ingebedde computerverbindingen in mezzanine-toepassingen. De HSLF-connectoren gebruiken een robuust dual-point contactsysteem dat voldoet aan de kwalificatievereisten van oudere Mezalok hogesnelheidsconnectoren en een betrouwbare ball grid array printplaat-opbouwmontage-toepassing. Deze Mezalok hogesnelheids-XMC-connectoren met lage kracht voldoen aan dezelfde robuuste normen als in VITA 47 en VITA 72. De 114-positie connector is conform VITA 61 en is in verschillende posities en staphoogtes verkrijgbaar.

Resultaten: 8
Selecteren Afbeelding Onderdeelnummer
 Fabrikant
Omschrijving Gegevensblad Beschikbaarheid Prijsbepaling (EUR) De resultaten in de tabel met eenheidsprijs filteren op basis van uw hoeveelheid.
Hvh. RoHS ECAD-model Product
Aantal posities
Afstand
Aantal rijen
Klemtype
Montagehoek
Stapelhoogte
Nominale stroom
Nominale spanning
Maximale gegevenssnelheid
Minimale bedrijfstemperatuur
Maximale bedrijfstemperatuur
Contactproces
Contactmateriaal
Behuizingsmateriaal
Datasnelheid
Verpakken
TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Gegevensblad
448In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Gegevensblad
421In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Gegevensblad
343In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Gegevensblad
345In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
: 450
Geen
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape


TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Gegevensblad
354In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
: 450

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Gegevensblad
9In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel, Cut Tape
TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Gegevensblad
Niet in voorraad levertijd 44 weken
Geen
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps
TE Connectivity Bord naar bord & secundaire connectoren 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Gegevensblad
Niet in voorraad levertijd 36 weken

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 32 Gbps Reel