TPSI2260-Q1 Verstärktes Solid-State-Relais
Das verstärkte Solid-State-Relais TPSI2260-Q1 von Texas Instruments ist für Hochspannungs-Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen ausgelegt. Das isolierte Solid-State-Relais implementiert hochzuverlässige, verstärkte kapazitive Isolierungstechnologie, die mit internen Back-to-Back-MOSFETs kombiniert ist, um eine vollständig integrierte Lösung zu bilden, die keine sekundäre Stromversorgung benötigt. Die kapazitive Isolierungstechnologie von TI weist weder mechanischen Verschleiß noch Photodegradation-Fehlermodi auf, die bei mechanischen Relais und Fotorelais üblich sind, wodurch die Zuverlässigkeit des Systems verbessert wird. Die Primärseite des TPSI2260-Q1 zieht einen Eingangsstrom von nur 5 mA und verfügt über einen ausfallsicheren EN-Pin, der eine Rückspeisung der VDD-Versorgung verhindert. Der VDD-Pin des Bauteils sollte an eine Systemversorgung zwischen 4,5 V und 20 V angeschlossen werden, und der EN-Pin sollte in den meisten Applikationen von einem GPIO-Ausgang mit einer Logikschaltung zwischen 2,1 V und 20 V angesteuert werden. Darüber hinaus können in anderen Applikationen die VDD- und EN-Pins gemeinsam direkt von der Systemversorgung oder von einem GPIO-Ausgang angesteuert werden. Auf der Sekundärseite befinden sich Back-to-Back-MOSFETs mit einer Sperrspannung von ±600 V zwischen S1 bis S2.
