SMD/SMT IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 022-025 CL-BTM AU/SN
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41.254Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC SMT 44P
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6.879Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET
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990Auf Lager
Min.: 1
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LGA Sockets 257 Position LGA 257 1 mm Solder Pad Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 033-051 KN-BTM AU
Datenblatt
20.134Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 6P HORZ 3MM PIN HDR 2MM PITCH
Datenblatt
255Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel SMT PLCC SOCKET
Datenblatt
2.922Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MIN-SPR SN SER-2
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17.626Auf Lager
Min.: 1
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Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk

Samtec IC u. Komponentensockel .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
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98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C ICF Tube
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 208pin 0.5 pitch QFP IC Skt
Datenblatt

QFP Sockets 208 Position Prototype Socket 0.5 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
1.016Auf Lager
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 3 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 208 Pin QFP Smt, 0.5mm PITCH
Datenblatt

QFP Sockets 208 Position Prototype Socket 0.5 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
1.102Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel HSMT Socket with Removable Insulator
Datenblatt
989Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.450

Headers 5 Position 1 Row Socket 2.54 mm Solder Gold 835 Reel, Cut Tape
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
1.125Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 160P QFP 0.65 MM PITCH
Datenblatt

QFP Sockets 160 Position Prototype Socket 0.65 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP CVR HT .515" MAX COMP HT .375"
Datenblatt
190Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 16 Position 2 Row Header Cover
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
1.458Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P DIP COVER .645"
Datenblatt
129Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 14 Position 2 Row Header Cover Solder Pin
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 144pin 0.5 pitch QFP IC Skt
Datenblatt

QFP Sockets 144 Position Prototype Socket 0.5 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT 16 PIN
Datenblatt
128Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Gold 518
Mill-Max IC u. Komponentensockel Surface Mount DIP Socket
Datenblatt
83Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Surface Mount DIP 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT 20 PIN
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2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SURFACE MOUNT COLLET SINGLE ROW 22 PINS
Datenblatt
74Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

1 Row 2.54 mm Gold X518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
53Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP