FGA66XABM2

Quectel
277-FGA66XABM2
FGA66XABM2

Fabrikant:

Omschrijving:
Multiprotocol-ontwikkeltools Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

Levenscyclus:
Nieuw product:
Nieuw van deze fabrikant.
Gegevensblad:
Meer informatie
Meer informatie over Quectel FGA66XABM2
Dit product is alleen beschikbaar voor zakelijke klanten die actief zijn op het gebied van grafisch design en OEM/EMS. Het product wordt niet verzonden naar consumenten in de EU of het VK. Om dit product uit de Verenigde Staten te mogen exporteren is aanvullende documentatie vereist.

Productkenmerk Kenmerkwaarde Selecteer kenmerk
Quectel
Productcategorie: Multiprotocol-ontwikkeltools
Leveringsmeldingen:
 Dit product is alleen beschikbaar voor zakelijke klanten die actief zijn op het gebied van grafisch design en OEM/EMS. Het product wordt niet verzonden naar consumenten in de EU of het VK. Om dit product uit de Verenigde Staten te mogen exporteren is aanvullende documentatie vereist.
Development Boards
FGA66XABMD
3.14 V to 3.46 V
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth
WiFi
Merk: Quectel
Voor gebruik met: WiFi, Bluetooth Module
Producttype: Multiprotocol Development Tools
Subcategorie: Development Tools
Gevonden producten:
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten te tonen
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten in deze categorie te tonen.
Geselecteerde attributen: 0

Gegevensblad

Conformiteitscodes
TARIC:
8517620000
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C
Classificaties oorsprong
Land van oorsprong:
China
Land van herkomst van de assemblage:
Niet beschikbaar
Land van diffusie:
Niet beschikbaar
Het land kan op het moment van verzending wijzigen.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to +85°C. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.

Beschikbaarheid

Voorraad:
0

U kunt dit product nog steeds voor een nabestelling kopen.

Besteld:
100
Fabriekslevertijd:
22
weken De geschatte productietijd in de fabriek voor meer dan de weergegeven hoeveelheden.
Minimum: 1   Veelvouden: 1
Eenheidsprijs:
-,-- €
Ext. Prijs:
-,-- €
Est. Tarief:

Prijsbepaling (EUR)

Hvh. Eenheidsprijs
Ext. Prijs
28,96 € 28,96 €

Er is een onverwachte fout opgetreden.


Heeft u een vraag? Bezoek alstublieft het Helpcentrum.
Voor vragen over een specifieke bestelling kunt u inloggen op uw account.

Mocht u nog steeds problemen ondervinden, dan kunt u contact met ons opnemen via 800-346-6873 of een e-mail sturen naar help@mouser.com.