CA Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Telit Cinterion L30960N6510A13001V
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
Nicht auf Lager
Min.: 400
Mult.: 1
Reel
Telit Cinterion LEPCIC4AP13T130700
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 1
- 40 C + 85 C Card Edge Connector Tray
Soracom Mobilfunk-Module LTE-M Button Emergency artwork with multi-carrier eSIM (AIR plan01s)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 54
Mult.: 54

Box
Quectel Mobilfunk-Module 5G mmWave + Sub-6G, Rel-17, NSA/SA operation, up to 1000Mhz bandwidth
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 70 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 16MB, Standard version, mPCIe form factor, w/sim card slot, EMEA + Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Tray
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Mobilfunk-Module IoT/M2M-optimized LTE Cat 1 Modules
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

UART, USB, PCM, I2C, Netlight, SPI 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C LTE, Cat-M1
Quectel Mobilfunk-Module Cat NB2 only, Super Low Power Consumption, Global Certification, ATEX certification
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 250
: 250

23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 16MB, Standard version, Latin America/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

EC200x Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 16MB, Standard version, mPCIe form factor, w/o sim card slot, EMEA + Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

EC200 mPCIe Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 16MB, Standard version, EMEA + Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

EC200x Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Embedded, Beidou: 1561 +/-5 ; GPS: 1575 +/-5 , GNSS L1&B1&G1 (active), Ceramic, 55, IPEX ?, Cable Mounting, 18 18 6.6 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 16MB, Standard version, mPCIe, Latin America/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module External, 600-6000, 5G, Dipole, -, SMA Male (center pin) , Terminal, 221 26.95 13.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 22 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module External, 690-960, 1710-2690 , LTE (4G), Monopole, 1500 +/-30, SMA Male (center pin) , Magnetic, 112 29.8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 18 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module External, 700-2700, 3300-5000 , 5G, Dipole, 1500, SMA Male (center pin) , Magnetic, 234 F 60, 1.5 DS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+1Gbit RAM, QuecOpen solution, EMEA + Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Tray