260 mA Passive Bauteile

Arten von passiven Bauteilen
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Menge RoHS
Delevan HF-Induktivitäten – bedrahtet 16uH 5% 3.1ohm Est Reli ThruHole RF
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Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
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Nein
Delevan HF-Induktivitäten – SMD M27/367-44, Surface Mount, High Current, MIL-PRF-27/367 Qualified Power Inductors, 820 uH , +/- 15%
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Delevan Leistungsinduktivitäten – SMD M27/368-21, Surface Mount, MIL-PRF-27/368 Qualified Power Inductors, 47 uH , +/- 10%
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Delevan Leistungsinduktivitäten – SMD 47uH 3% 2.064ohm Molded SMT Inductor
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Delevan Leistungsinduktivitäten – SMD 47uH 5% 2.064ohm Molded SMT Inductor
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Min.: 500
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Delevan Leistungsinduktivitäten – SMD 47uH 10%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
Nein
Delevan Leistungsinduktivitäten – SMD 47 UH 10%
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
Nein
Delevan HF-Induktivitäten – SMD .39uH 3% .26ohm Shielded SMT Induc
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Min.: 500
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Delevan HF-Induktivitäten – SMD .39uH 5% .26ohm Shielded SMT Induc
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Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Nein
Delevan HF-Induktivitäten – SMD .39uH 10%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
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: 500
Nein
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor for High Voltages, Ind 2200uH, Tol 10%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 290nH, Tol 5%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 300nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 310nH, Tol 5%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 320nH, Tol 5%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
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: 2.500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 340nH, Tol 5%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor, Ind 290nH, Tol 5%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 290nH 5% tol Non-Mag Chip IND
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor, Ind 300nH, Tol 5%
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500