IC u. Komponentensockel

IC u. Komponentensockel
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
58Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN TIN
Datenblatt
13Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C X57X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
26Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 513
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 3 WRAPS
Datenblatt
750Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1030 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
221Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
63Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Recept with No Tail
Datenblatt
830Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0285 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
238Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

0310 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
159Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 5 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
453Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 1 Position Interconnect Socket Strip Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
210Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 3 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 315 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
229Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 316 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN PLCC 1.27 MM PITCH
Datenblatt

PLCC Sockets 20 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 28Pin PLCC Burn-in Skt 1.27 pitch
Datenblatt
Weitere Infos Verfügbar

PLCC Sockets 28 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Open Top Sckt - QFP 128 P Cnt, 0.4 Pitch
Datenblatt

QFP Sockets 128 Position Socket 0.4 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 80 PIN QFP 0.65 MM
Datenblatt

QFP Sockets 80 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 100 PIN PLCC, 1.27MM PITCH PCB LAYOUTS
Datenblatt

PLCC Sockets 100 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 170 C IC51
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HB2E Relay w/ SM Type TXSS
Datenblatt
173Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Polarity Adapter 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P SOIC/DIP SOCKET
Datenblatt
256Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Various Socket Types 14 Position 2 Row SOIC and SOJ-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 350000