Computing System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
SECO System-auf-Modulen - SOM NXP i.MX93 Sub-Family 52, 2GB RAM, 16GB eMMC, DSI, LVDS, 2x Ethernet, TPM, Extended Temperature
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SMARC
SECO System-auf-Modulen - SOM NXP i.MX93 Sub-Family 52, 1GB RAM, 8GB eMMC, DSI, LVDS, 1x Ethernet, Extended Temperature
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SMARC
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Solo/IT800/R1G.2/#uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII DualLite/IT800/R1G.2/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Quad/IT800/R1G.4/uSD/nWB/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VII Quad/IT800/R1G.4/uSD/ETH/nWB/CODW/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A9 1 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VIII Mini CT/Quad/CO1800/R2G/EMMC32G/FPGA/Dual-LVDS/ETH/COD/MCU/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R2G/uSD/Dual-LVDS/ETH/COD/MCUnoCAN/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/ SD/ETH/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R2G/ SD/Dual-LVDS/ETH/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VIII Mini EC/Quad/IT1600/R4G/uSD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
SECO System-auf-Modulen - SOM Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC8G/ETH/RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

ARM ARM Cortex-A53 1.8 GHz 3.3 VDC I2C, SPI, UART 0 C + 70 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.4 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM SOM NXP i.MX 93, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, Industrial temperature
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Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 9352 250 MHz 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM MCIMX6G2CVM05A, 256MB DDR3, 256MB Nand, industrial
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N/A
Min.: 1
Mult.: 1

NXP NXP i.MX 6UltraLite, 6ULL 528 MHz 256 MB 256 MB 3.3 V Ethernet, I2C, I2S, PCle, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm Bulk
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM Allwinner T113-i, 512MB DDR3, 4GB eMMC
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Allwinner T113-i 1.2 GHz 5 V CAN, I2C, SPI, USART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 256MB DDR3, 256MB Nand, commercial
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ST STMicroelectronics STM32MP151 209 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 5 V Ethernet, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 39 mm x 37 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
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Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG 4 GB 3.3 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 60 mm x 52 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM TI AM6231, 1GB DDR4, 8GB eMMC
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Mult.: 1

Texas Instruments AM6231 1.4 GHz 5 V, 12 V CAN, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM TI AM6252, 1GB DDR4, 8GB eMMC
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Min.: 1
Mult.: 1

Texas Instruments AM6252 1.4 GHz 5 V, 12 V CAN, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM TI AM6254, 2GB DDR4, 8GB eMMC
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Min.: 1
Mult.: 1

1.4 GHz 5 V, 12 V CAN, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 256MB DDR3, 256MB Nand, industrial
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Min.: 1
Mult.: 1

Texas Instruments AM335x 1 GHz 1 GB 4.75 V to 5.25 V CAN, GPIO, I2C, JTAG, RGMII, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 256MB DDR3, 256MB Nand, industrial
Datenblatt
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Min.: 1
Mult.: 1

ST STMicroelectronics STM32MP151 209 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 5 V Ethernet, I2C, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM MA35D16A887C, 256MB DDR3L, 256MB Nand, industrial
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Min.: 1
Mult.: 1