- 25 C Speicher-ICs

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Menge RoHS Produkt
Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
Alliance Memory DRAM LPDDR2, 256M, 8M X 32, 1.2V, 168-Ball POP FBGA Extended temp - Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-168 256 Mbit
Alliance Memory DRAM LPDDR2, 256Mb, 8M X 32, 1.2V, 134ball BGA Commercial Extended temp - Tape & Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

DRAM SMD/SMT FBGA-134 256 Mbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Commercial Temp - Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit