Waffle Schnittstellen-ICs

Arten von Schnittstellen-ICs
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Menge RoHS Produkt-Typ
Produkt
Typ
Schnittstellen-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE IN WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner I2C, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics RRT75472-DNT
Renesas Electronics LIN-Transceiver RRT75472-DNT 128GBAUD LIN DRIVER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 70
Mult.: 70

LIN Transceivers SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Interface Signal Conditioners/Converters Sensor SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die