LBEE5WV2GF-001

Murata Electronics
81-LBEE5WV2GF-001
LBEE5WV2GF-001

Fab. :

Description :
Modules multiprotocoles Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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Produit disponible uniquement pour les professionnels (FEO/EMS) et les clients du secteur de la conception. Ce produit n'est pas expédié aux particuliers situés dans l'Union européenne ou au Royaume-Uni. Des documents supplémentaires seront nécessaires pour une exportation depuis les États-Unis.

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Murata
Catégorie du produit: Modules multiprotocoles
Alertes de livraison:
 Produit disponible uniquement pour les professionnels (FEO/EMS) et les clients du secteur de la conception. Ce produit n'est pas expédié aux particuliers situés dans l'Union européenne ou au Royaume-Uni. Des documents supplémentaires seront nécessaires pour une exportation depuis les États-Unis.
RoHS:  
2GF
2.412 GHz to 5.825 GHz
UART
3.2 V
4.6 V
- 20 C
+ 70 C
7 Channel
10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac
Bluetooth
Reel
Cut Tape
Marque: Murata Electronics
Sensibles à l’humidité: Yes
Style de montage: SMD/SMT
Nombre de canaux: 1 Channel
Tension d'alimentation de fonctionnement: 3.2 V to 4.6 V
Type de produit: Multiprotocol Modules
Nombre de pièces de l'usine: 1000
Sous-catégorie: Wireless & RF Modules
Type: WLAN Bluetooth Combo Module
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

Models

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Codes de conformité
USHTS:
8473301180
ECCN:
5A992.C
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Module combiné W-LAN+BLUETOOTH® Type 2GF

Le module combiné W-LAN + BLUETOOTH® Type 2GF de Murata est un module compact et haute performance basé sur le chipset combiné Infineon CYW43022. Ce module prend en charge le Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac et le Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offrant un débit de données PHY allant jusqu'à 78 Mbps pour le Wi-Fi et 3 Mbps pour le Bluetooth. Le composant WLAN est compatible avec l’interface SDIO v2.0 SDR25, tandis que le composant Bluetooth dispose d’une interface UART à 4 fils haut débit et d’un PCM pour la transmission de données audio. Le chipset CYW43022 intègre des mécanismes et des algorithmes matériels avancés de coexistence collaborative améliorés conçus pour optimiser la collaboration entre WLAN et Bluetooth pour des performances maximales. Ce module est logé dans un petit format blindé qui facilite l’intégration dans les applications sensibles à la taille et à la puissance telles que l’IdO, les passerelles et bien plus encore.

En stock: 95

Stock:
95 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
46 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
14,28 € 14,28 €
12,66 € 126,60 €
11,79 € 294,75 €
10,90 € 1.090,00 €
10,38 € 2.595,00 €
10,05 € 5.025,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
9,70 € 9.700,00 €

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