Tray System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 8GB / 16GB eMMC / LWB5+
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 96
Mult.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 1GB / 16GB eMMC / 0 to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 1 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 82 mm x 50 mm Tray
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore i.MX8X Quad,2GB LPDDR4, 8GB eMMC, 1.2 G
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore 8X SoM, DualXZ, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4Note: Limited graphics and no Cortex-M4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 200
Mult.: 50

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X Dual 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V Ethernet, FlexCAN, GPIO, I2C, I2S/SSI, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, S/PDIF, SPI, UART, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 4GB / 16GB eMMC / LWB5+
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 96
Mult.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
GHI Electronics System-auf-Modulen - SOM G120E SOM .net MICRO FRAMEWORK
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 120
Mult.: 1

NXP LPC1788 120 MHz 6 MB 6 MB 3.3 V Ethernet, I2C, GPIO, SPI, UART, USB, WiFi - 40 C + 85 C 45.75 mm x 39.4 mm x 4.4 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Microchip Technology SAMA7D65D2GN8-I/5BW
Microchip Technology System-auf-Modulen - SOM SAMA7D65 System on Module using 2Gb SIP Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
NXP Semiconductors IW416HN/A1CK
NXP Semiconductors System-auf-Modulen - SOM IW416HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1.740
Mult.: 1.740

IW416HN Tray
NXP Semiconductors IW416HN/A1IK
NXP Semiconductors System-auf-Modulen - SOM IW416HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 348
Mult.: 348

IW416HN Tray
Silex Technology System-auf-Modulen - SOM [Bulk SKU] The IM-100-SB is a driverless Serial-to-Wi-Fi board offering plug-and-play Wi-Fi 6 enablement. Equipped with a 34-pin board-to-board connector, the IM-100-SB offers a streamlined development path for devices with a UART interface, reducing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

IM-100 2.4 GHz to 5 GHz 1.2 MB 3.3 V UART - 40 C + 85 C 26.5 mm x 24 mm x 3.5 mm Tray