- 40 C Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BTBLE IOT BLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Bluetooth 5.4 Class 1, Class 2 GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 10 dBm 125 kb/s, 500 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s - 95 dBm, - 98 dBm, - 101 dBm, - 106 dBm 2.4 GHz 2.75 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

BLE, Bluetooth 4.2 I2C, I2S, SPI, UART 7.5 dBm 1 Mb/s - 93 dBm 2.44 GHz 1.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 9.6 x 12.9 x 2.0 mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Kaga FEI EJ2832AA2
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 5.1 x 11.3 x 1.3 mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52810) 2Mbps mode, antenna, ARM M4 24kB RAM, 9.6 x 12.9 x 2.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.200
Mult.: 300
: 300

4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52810) 2Mbps mode, antenna, ARM M4 24kB RAM, 3.25 x 8.55 x 1.00 mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

BLE 4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52811) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4 24kB RAM, 9.612.92.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.200
Mult.: 300
: 300

4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52811) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4 24kB RAM, 3.25 x 8.55 x 1.00mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.100
Mult.: 300
: 300

I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
Datenblatt

8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

DA14535 1-Wire, I2C, SPI, UART 3 dBm - 92.5 dBm 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas Electronics Bluetooth-Module – 802.15.1 RYZ012A100FZ00 BLUETOOTH MODULE WITH ANTENNA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

RYZ012x1 BLE, Bluetooth 5.0 SPI, UART 10 dBm 125 kb/s, 500 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s - 101 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Renesas Electronics Bluetooth-Module – 802.15.1 RYZ012B100FZ00 BLUETOOTH MODULE , NO ANTENNA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 168
Mult.: 168

RYZ012x1 BLE, Bluetooth 5.0 SPI, UART 10 dBm 125 kb/s, 500 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s - 101 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Renesas Electronics Bluetooth-Module – 802.15.1 RYZ012B100FZ00 BLUETOOTH MODULE , NO ANTENNA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

RYZ012x1 BLE, Bluetooth 5.0 SPI, UART 10 dBm 125 kb/s, 500 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s - 101 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Fanstel BC40M
Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Compact nRF5340 BLE 5.4 module, dualcore MCU, 1280KB flash, 276KB RAM, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

BLE, Bluetooth 5.1 QSPI, GPIO, I2C, SPI 3 dBm 125 kb/s, 500 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s - 98 dBm 2.4 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Reel
Fanstel BM05M
Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Mini nRF54L05 BLE 6.0 module, 500KB flash, 96 KB RAM, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

I2C, SPI 4 Mb/s 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Ezurio Bluetooth-Module – 802.15.1 Class 1 Bluetooth v2.0 Module - Integarted Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 38 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

Bluetooth 2.0 Class 1 UART 18 dBm 2.1 Mb/s - 87 dBm 2.44 GHz 3.3 V 5 V - 40 C + 85 C Bulk
Ezurio Bluetooth-Module – 802.15.1 Class 1 Bluetooth v2.0 Module - u.FL Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 38 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

Bluetooth 2.0 Class 1 UART 18 dBm 2.1 Mb/s - 87 dBm 2.44 GHz 3.3 V 5 V - 40 C + 85 C Bulk
Ezurio Bluetooth-Module – 802.15.1 Enhanced Class1 BT w/ on board ant, Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 38 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

Bluetooth 2.1 Class 1 GPIO, UART 18 dBm 2.1 Mb/s - 87 dBm 2.44 GHz 3.3 V 5 V - 40 C + 85 C Bulk
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 136
Mult.: 136

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 6x8mm, Industrial Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 320
Mult.: 320

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 9x11.5mm, Industrial Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 Serial 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 12x22mm, Industrial Temp
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 Serial 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S22F512G Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of Dep
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART, USART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S22F512GN Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of De
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 260
Mult.: 260

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 Serial 8 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray