Renesas Electronics EVK-RZG3L Evaluationskit
Das Renesas Electronics EVK-RZG3L Evaluierungskit ist eine Hardware-Plattform zur Evaluierung der RZ/G3L und RZ/G3SE Mikroprozessoreinheiten. Das Kit besteht aus einem Trägerboard und einem montierbaren CPU-Modulboard, das mit dem SMARC v2.1-Standard konform ist und die Entwicklung von HMI-Systemen mit Display sowie von Headless-IoT-Edge-Designs unterstützt.Das Renesas EVK-RZG3L Evaluierungskit umfasst ein RZ/G3L CPU-Modul mit LPDDR4 SDRAM, QSPI Flash-Speicher, eMMC Speicher, PMIC-Stromversorgung, microSD-Kartensteckplätzen, JTAG-Anschluss und acht ADC-Kanälen. Das EVK-RZG3L Kit bietet außerdem Trägerplatinen-Schnittstellen für Gigabit-Ethernet, USB 2.0, MIPI CSI-2 Kameraeingang, Micro HDMI, MIPI-DSI/LVDS, Audio, CAN, PCIe Gen2, M.2 Key E, Stromüberwachung und USB Type-C® Leistungseingang.
Merkmale
- Evaluierungsplattform für RZ/G3L und RZ/G3SE MPU
- SMARC v2.1-konformes CPU-Modul und Trägerboard-Architektur
- Umfassende Trägerboard-Schnittstellen für Ethernet, USB, Display, Kamera, Audio, CAN, PCIe und M.2-Erweiterung
- RZ/G3L CPU-Modul für HMI- und Edge-Computing-Evaluierung
- Modul für Stromversorgungswächter zur Evaluierung des Leistungsverhaltens
- USB Type-C Leistungseingang für den Betrieb des Board
- Skalierbare Unterstützung für Pin-kompatible RZ/G3L und RZ/G3SE MPU-Plattformen
Applikationen
- RZ/G3L MPU-Evaluierung
- RZ/G3SE MPU-Evaluierung
- Linux-basierte HMI-Entwicklung
- Industrie-HMI
- Medizinische HMI
- Industrie-Gateway-Entwicklung
- Edge-Computing-Plattformen
- Smart-Home- und IoT-Edge-Entwicklung
Technische Daten
- Trägerboard
- 2 Gigabit-Ethernet-Schnittstellen
- USB 2.0 Micro-USB Typ-AB-Schnittstelle
- 2x USB 2.0 Typ-A-Schnittstellen
- MIPI CSI-2 Kameraschnittstelle
- Micro-HDMI-Schnittstelle
- 2x MIPI-DSI/LVDS-Schnittstellen
- microSD-Schnittstelle
- Mono- Lautsprecher-, Stereo-Kopfhörer-, Mikrofon- und Aux-Schnittstellen
- 2x CAN-Schnittstellen
- PCIe Gen2 4-Lane-Steckplatz
- M.2 Key E Schnittstelle
- Modul Versorgungsstromüberwachung
- USB Type-C-Energieeingang
- EVK-Architektur
- Trägerboard
- Montierbare CPU-Modulboard
- Konform mit dem SMARC v2.1-Standard
- CPU-Modulplatine
- RZ/G3L
- LPDDR4 SDRAM von 4 GB
- QSPI Flash-Speicher von 16 MB
- eMMC-Speicher von 64 GB
- PMIC-Stromversorgung implementiert
- 2 microSD-Kartensteckplätze
- JTAG-Steckverbinder
- 8 x ADC-Kanäle
Lieferumfang Kit
- RZ/G3L-EVKIT Evaluierungsplattform
- CPU-Modulboard mit RZ/G3L MPU
- Trägerboard mit Ethernet-, USB-, Display-, Kamera-, Audio-, CAN-, PCIe-, M.2- und Leistungsschnittstellen
Übersicht
Weitere Ressourcen
Veröffentlichungsdatum: 2026-09-08
| Aktualisiert: 2026-09-14
