3-mm-Board-to-Board-Verbinder

Amphenol SV Microwave 3-mm-Board-to-Board-Verbinder verfügen über einen Board-to-Board-Abstand von 3 mm und ein Rastermaß zwischen benachbarten Steckverbindern von mindestens 0,150 Zoll (0,38 cm). Diese Steckverbinder bieten einen Frequenzbereich von DC bis 40 GHz. Die Baureihe bietet die niedrigste Stapelhöhe aller Board-to-Board-Hochfrequenz-Koaxial-Verbindungssysteme. Die 3-mm-Board-to-Board-Verbinder eignen sich hervorragend für den Einsatz in Embedded-Computersystemen, gestapelten PCB-Applikationen mit hoher Dichte und Mehrfachanschluss-Applikationen mit hoher Dichte.