EVM-LEADLESS1

Texas Instruments
595-EVM-LEADLESS1
EVM-LEADLESS1

Fabrikant:

Omschrijving:
Switch IC-ontwikkelingstools LEADLESS PACKAGE BRE AKOUT BOARD EVM

Productkenmerk Kenmerkwaarde Selecteer kenmerk
Texas Instruments
Productcategorie: Switch IC-ontwikkelingstools
RoHS: N
Evaluation Modules
Multiple Switches
Merk: Texas Instruments
Voor gebruik met: Leadless packages
Producttype: Switch IC Development Tools
Verpakkingshoeveelheid af fabriek: 1
Subcategorie: Development Tools
Gevonden producten:
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten te tonen
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten in deze categorie te tonen.
Geselecteerde attributen: 0

Conformiteitscodes
CNHTS:
8543909000
CAHTS:
8534000099
USHTS:
8534000095
JPHTS:
853400000
ECCN:
EAR99
Classificaties oorsprong
Land van oorsprong:
Verenigde Staten
Land van herkomst van de assemblage:
Niet beschikbaar
Land van diffusie:
Niet beschikbaar
Het land kan op het moment van verzending wijzigen.

EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board

Texas Instruments EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board allows for quick testing and breadboarding of TI's standard leadless packages. The adapter board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT, and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.

In voorraad: 5

Voorraad:
5 Kan onmiddellijk worden verzonden
Fabriekslevertijd:
12 weken De geschatte productietijd in de fabriek voor meer dan de weergegeven hoeveelheden.
Minimum: 1   Veelvouden: 1   Maximaal: 5
Eenheidsprijs:
-,-- €
Ext. Prijs:
-,-- €
Est. Tarief:

Prijsbepaling (EUR)

Hvh. Eenheidsprijs
Ext. Prijs
12,30 € 12,30 €