+ 85 C Computer-On-Module - COM

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Menge RoHS ECAD Model Formfaktor
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Prozessorart
Chipsets
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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Cache-Speicher
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mEL10 E2 x6212RE 4G/16G
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19Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Intel Atom x6212RE 1.2 GHz 4.75 V TO 20 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, UART, USB - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven 2.0 module based on Intel Atom x7 E3950 SoC (Itemp Quad-core, 12W TDP, CPU freq. 1.6/2.0GHz, GPU 18EU freq. 500/650MHz) with on-board memory 8GB DDR3L-1866 and 32GB eMMC.
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5erwartet ab 15.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Qseven Intel Atom x7-E3950 Integrated SoC 1.6 GHz 42 MB 2 MB 2 MB - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with Intel Atom x6425RE quad core processor with 1.9GHz core frequency, 1.5MB cache, 8GB 4267MT/s LPDDR4x onboard memory and 32GB eMMC 5.1 onboard flash. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Datenblatt
4Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Qseven Form Factor, Qseven Spec. Rev. 2.1 Intel Atom x6425RE 1.9 GHz 1.5 MB Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, UART, USB - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Mini Type10 module with Intel Atom x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz 2MB L2 cache 8GB 1866MT/s DDR3L onboard memory and 16GB eMMC onboard flash. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

COM Express Mini Type 10 Intel Atom x7-E3950 Integrated SoC 1.6 GHz 26 MB 2 MB 2 MB - 40 C + 85 C 55 mm x 84 mm
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Mini Type10 module with Intel Atom x5-E3940 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 1.8GHz 2MB L2 cache 4GB 1866MT/s DDR3L onboard memory and 16GB eMMC onboard flash. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Datenblatt
21Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

COM Express Mini Type 10 Intel Atom x5-E3940 Integrated SoC 1.6 GHz 22 MB 22 MB 2 MB - 40 C + 85 C 55 mm x 84 mm
congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Datenblatt
34Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

SMARC v2.1 NXP i.MX 8M Plus Quad 1.6 GHz Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 2GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Datenblatt
6erwartet ab 17.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

SMARC v2.1 NXP i.MX 8M Plus Quad 1.6 GHz Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
Advantech Computer-On-Module - COM iMX8ULP OSM V11 S module, 1GB DDR, 16G
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108erwartet ab 24.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSM 1.1 NXP i.MX 8ULP 1 GHz 1 GB 5 V CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP2/SOCK is a socketed version of the QSMP2 Sytem on Module. QS00-SV05 needed.
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13Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 85 C 33 mm x 33 mm x 5.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSXP/ML8C/2GS/8GF/E85 socketed module
Datenblatt
9erwartet ab 05.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Plus 800 MHz, 1.6 GHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 30 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
ADLINK Technology Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 Short Size Module with Quad Core NXP i.MX8M-PLUS, NPU, 4 GB LPDDR4 , 32 GB eMMC, -40 C to 85 C
Datenblatt
3erwartet ab 18.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Plus 512 kB 5 VDC CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX537 COM SODIMM IND TEMP LVDS
5erwartet ab 16.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX537 800 MHz 512 MB 3.1 V to 5.5 V CAN, I2C, UART - 40 C + 85 C 67.6 mm x 31 mm x 3.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
1Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

STM32MP1 200 MHz, 650 MHz 512 MB 512 MB 32 kB, 256 kB 3.3 V Ethernet, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Raspberry Pi Computer-On-Module - COM CM4108064 (Compute Module CM4, 8GB RAM/64GB TLC eMMC, Wireless)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

55 mm x 40 mm Broadcom BCM2711 2.4 GHz, 5 GHz 5 VDC Etherenet, GPIO, HDMI, PCIe, USB - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm
Eurotech Computer-On-Module - COM CPU-163-15: COM EXPRESS MINI TYPE 10 INTEL ATOM E3845 1.91GHZ 4CORE 4GB ECC DDR3L 8GB eMMC -40/+85 W/O HEATSINK ROHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

COM Express Mini Type 10 Intel Atom E3845 1.91 GHz 4 GB 0 GB 4.75 V to 20 V - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Qseven NXP i.MX 6Dual 800 MHz 1 GB 1 MB 1 MB 5 V - 40 C + 85 C 70 mm x 70 mm
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i3-1115G4E 2-core processor with 2.2GHz up to 3.9GHz turbo boost, 6MB cache, Intel UHD Graphics with 48EU and 8 GByte dual channel LPDDR4X 4266 MT/s memory down (Intel Tiger Lake). Industrial t
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

COM Express Compact Intel Core i3-1115GRE 2.2 GHz to 3.9 GHz 6 MB Audio, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, UART, USB - 40 C + 85 C 95 mm x 95 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QS8M/MQ/1600/1024S/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 400 MHz, 1.6 GHz 1 GB 1 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM QSXM/MM6C/2GS/4GF/E85 socketed module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP i.MX 8M Mini 1.6 GHz 2 GB 2 GB 32 kB, 512 kB 3.3 V to 5 V Ethernet, I2C, MIPI CSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.6 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Solo COM SO-DIMM IND TEMP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6S7 800 MHz 512 MB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 25 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM Freescale iMX6 Dual COM SO-DIMM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

SO-DIMM Freescale i.MX 6U7 800 MHz 1 GB 0 GB 1 MB 3.1 V to 5.5 V - 40 C + 85 C 68 mm x 31 mm x 4 mm
Ka-Ro electronics Computer-On-Module - COM TX6ULL/800/512S/4GF/E85
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
SO-DIMM NXP i.MX 6ULL MCIMX6Y2 792 MHz 512 MB 0 GB 128 kB 3.1 V to 5.5 V - 25 C + 85 C 68 mm x 26 mm x 4 mm
JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3930 2E/4S
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

COM Express Mini Type 10 Intel Atom Integrated SoC 1.8 GHz 8 GB 4.75 V to 20 V Ethernet, PCIe, Serial, USB - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3930 4E/8S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 38 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

COM Express Mini Type 10 Intel Atom Integrated SoC 1.8 GHz 8 GB 4.75 V to 20 V Ethernet, SATA, USB - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm
JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3940 8E/32S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

COM Express Mini Type 10 Intel Atom Integrated SoC 1.8 GHz 8 GB 4.75 V to 20 V Ethernet, PCIe, Serial, USB - 40 C + 85 C 84 mm x 55 mm