2.4 GHz, 5 GHz Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount Sample Piece
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Type A USB Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.35 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.35 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -40C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel