- 40 C Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
ADLINK Technology RedPine Signals RS9113 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module RS9113-NBZ-D3N IEEE802.11a/b/g/n Dual band mPCIe half Card 1T1R+Dual mode BT4.0+Zigbee 802.15.4 USB interface Combo module 1pcs x WIFI/BT Antenna Operating Temperature range: -40 to +85 C Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
ADLINK Technology Wi-Fi/BT M.2 Card Wireless-AX210 Ind.
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5.2,non-Vpro. PCIe, USB, M.2 2230 Operating Temperature -40 85 MPN: AX210.NGWGII.NV Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Jorjin Multiprotokoll-Module Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.800
Mult.: 1.800
: 1.800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
SparkFun Multiprotokoll-Module The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS
CEL Multiprotokoll-Module HOSTED DB Wi-Fi 6 + BT5.4 for IoT Connectivity (Bulk)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth WiFi
CEL Multiprotokoll-Module HOSTED DB Wi-Fi 6 + BT5.4 for IoT Connectivity (Tape & Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth WiFi
CEL Multiprotokoll-Module Tri-mode (WiFi, BT, 802.15.4) Radio w/USB/USB/SPI interface, SMT with Antenna, (Bulk)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, USB - 40 C + 85 C 27.8 mm x 16.64 mm x 3.47 mm Bluetooth WiFi
CEL Multiprotokoll-Module Tri-mode (WiFi, BT, 802.15.4) Radio w/USB/USB/SPI interface, SMT with Antenna, (Tape & Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, USB - 40 C + 85 C 27.8 mm x 16.64 mm x 3.47 mm Bluetooth WiFi
Silex Technology Multiprotokoll-Module Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 58 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac