Arten von Leiterplattenrandverbindern
Angewendete Filter:
Hersteller
= Amphenol
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Amphenol SAS/PCIe® 6.0 (U.2/SFF8639) Steckverbinder
04-16-2025
04-16-2025
PAM4-Hochgeschwindigkeitsdesign mit 64 Gb/s für Server und Speichersysteme der neuen Generation.
Amphenol PCI Express® Gen 6 DirectAttached™-Steckverbinder
12-06-2024
12-06-2024
Verfügen über ein Rastermaß von 1 mm und Hochgeschwindigkeits-Signalpins, die so konzipiert sind, dass sie direkt an das Kabel angeschlossen werden können.
Amphenol PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge IO-Anschlüsse
11-11-2024
11-11-2024
Hochgeschwindigkeitslösung mit hoher Dichte für die Daten- und Kommunikationsanwendungen der nächsten Generation.
Amphenol Hyper-Cool-Edge-Steckverbinder
07-29-2024
07-29-2024
Unterstützt steckbare Mehrzweckmodule (SFF-TA-1034) mit hoher Geschwindigkeit, Seitenband und Leistung.
Amphenol 112 G PAM4 Mini Cool Edge 0,60 mm Steckverbinder
07-23-2024
07-23-2024
Hochdichte, schnelles Card-Edge-Steckverbinder für Systeme mit kleinem Formfaktor.
Amphenol Card-Edge-Steckverbinder für PCI Express® (PCIe) Gen 6
07-09-2024
07-09-2024
Übertrifft die branchenübliche PCIe-6.0-Leistung und ist hinsichtlich der Baugröße kompatibel mit PCIe 5/4/3/2/1.
Amphenol Cool Express Link® EDSFF-Kabelsteckverbinder der 5./6. Gen.
01-11-2024
01-11-2024
Datenübertragung mit geringer Latenz, hoher Bandbreite und hohem Durchsatz für Speicher der nächsten Generation.
Amphenol HD Express® Verbindungssystem
07-12-2023
07-12-2023
Hochleistungsfähige Backplane-Lösung mit hoher Dichte erfüllt die mechanischen und elektrischen Anforderungen von PCIe Gen 6.
Amphenol Multi-Trak™ Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösung
04-27-2023
04-27-2023
0.60mm-pitch Steckverbinder der nächsten Generation mit schlankem Formfaktor, bis hin zu 6 G PAM4/PCIe® und 5.
Amphenol EnergyEdge™ X-treme Steckverbinder mit hoher Dichte
10-11-2022
10-11-2022
Mit doppeltem Kontaktdesign und 3.000 W Leistung bei 12 V.
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Amphenol SAS/PCIe® 6.0 (U.2/SFF8639) Steckverbinder
04-16-2025
04-16-2025
PAM4-Hochgeschwindigkeitsdesign mit 64 Gb/s für Server und Speichersysteme der neuen Generation.
Amphenol PCI Express® Gen 6 DirectAttached™-Steckverbinder
12-06-2024
12-06-2024
Verfügen über ein Rastermaß von 1 mm und Hochgeschwindigkeits-Signalpins, die so konzipiert sind, dass sie direkt an das Kabel angeschlossen werden können.
KYOCERA AVX 9159-800 Card-Edge-Steckverbinder mit zwei Eingängen
11-13-2024
11-13-2024
Sind mit der bewährten Federkontakt-Technologie ausgelegt und eignen sich hervorragend für die Heimautomatisierung.
Amphenol PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge IO-Anschlüsse
11-11-2024
11-11-2024
Hochgeschwindigkeitslösung mit hoher Dichte für die Daten- und Kommunikationsanwendungen der nächsten Generation.
Samtec FireFly™ Optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen
09-17-2024
09-17-2024
Bieten Flexibilität, indem zwei Verbindungsarten innerhalb des gleichen Steckverbindersystems angeboten werden.
Molex Mini-Cool-Edge-Steckverbinder und -Kabelsätze
08-19-2024
08-19-2024
Bietet 4x-, 8x-, 16x- und 20x-Optionen mit hohen Datenraten von 16 GBit/s, 32 GBit/s und bis zu 64 GBit/s.
Rego Electronics PCI Express (PCIe) Gen 5 Connectors
08-08-2024
08-08-2024
Features support for Gen 5 processors and various position configurations.
Amphenol Hyper-Cool-Edge-Steckverbinder
07-29-2024
07-29-2024
Unterstützt steckbare Mehrzweckmodule (SFF-TA-1034) mit hoher Geschwindigkeit, Seitenband und Leistung.
Amphenol 112 G PAM4 Mini Cool Edge 0,60 mm Steckverbinder
07-23-2024
07-23-2024
Hochdichte, schnelles Card-Edge-Steckverbinder für Systeme mit kleinem Formfaktor.
Molex Molex EXTreme PowerEdge Plus Card-Edge-Steckverbinder
07-16-2024
07-16-2024
Bietet Hochstromdichte in einem Gehäuse mit niedrigem Profil für effizientes Leistungsmanagement.
Amphenol Card-Edge-Steckverbinder für PCI Express® (PCIe) Gen 6
07-09-2024
07-09-2024
Übertrifft die branchenübliche PCIe-6.0-Leistung und ist hinsichtlich der Baugröße kompatibel mit PCIe 5/4/3/2/1.
KYOCERA AVX 9169-000 Wire-to-Board-Card-Edge-Steckverbinder
06-19-2024
06-19-2024
Ausgestattet mit IDC-Kontakten zum Anschließen der Leitungen an den Steckverbinder und Kompressionskontakten.
TE Connectivity Timer-Crimp-Steckverbinder gemäß RAST 2.5 Standard
05-07-2024
05-07-2024
Für einfache und zuverlässige Verbindungen für Haushaltsgeräte und Waschmaschinen-Applikationen ausgelegt.
Amphenol Cool Express Link® EDSFF-Kabelsteckverbinder der 5./6. Gen.
01-11-2024
01-11-2024
Datenübertragung mit geringer Latenz, hoher Bandbreite und hohem Durchsatz für Speicher der nächsten Generation.
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-Technologie
10-06-2023
10-06-2023
Das einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.
Amphenol HD Express® Verbindungssystem
07-12-2023
07-12-2023
Hochleistungsfähige Backplane-Lösung mit hoher Dichte erfüllt die mechanischen und elektrischen Anforderungen von PCIe Gen 6.
EDAC Medical Interconnect Solutions
05-16-2023
05-16-2023
A comprehensive range of connectors and cable assemblies designed for medical applications.
EDAC Agricultural Technology Interconnect Solutions
05-16-2023
05-16-2023
Offers reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments
Amphenol Multi-Trak™ Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösung
04-27-2023
04-27-2023
0.60mm-pitch Steckverbinder der nächsten Generation mit schlankem Formfaktor, bis hin zu 6 G PAM4/PCIe® und 5.
HARTING har-flex® HD-Card-Edge®-Steckverbinder
04-27-2023
04-27-2023
Bieten ein Card-Edge-Design mit feinem Raster für Hochgeschwindigkeitsübertragungen.
TE Connectivity PCIe Gen 5 CEM-Steckverbinder
02-09-2023
02-09-2023
Bieten eine Geschwindigkeit von 32 GT/s, eine Nennimpedanz von 85Ω und ein 1,0 mm Rastermaß.
Amphenol EnergyEdge™ X-treme Steckverbinder mit hoher Dichte
10-11-2022
10-11-2022
Mit doppeltem Kontaktdesign und 3.000 W Leistung bei 12 V.
Samtec Flyover® Kabelsatzsysteme
08-24-2022
08-24-2022
Erweitert die Signalreichweite und Dichte über extrem niedrige Twinax-Kabel für eine Lösung für 56 Gbps+ Herausforderungen.
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