Neueste Sockel & Kabelgehäuse

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TE Connectivity AMP SMC Essential Connectors

07-28-2026

- Performance-optimized solution for cost-sensitive applications.

TE Connectivity 2,0-mm-HPI-Steckverbinder, zweireihig, mit Verriegelung

07-09-2026

- Erhältlich mit Mittenabständen von 0,8 mm, 1,0 mm, 1,25 mm, 1,5 mm, 2 mm und 2,5 mm.

TE Connectivity AMPFOIL Ultra Steckverbinder

02-06-2026

- Entwickelt für Applikationen mit flexiblen Flachkabeln (FFC) und flexiblen Leiterplatten (FPC).

TE Connectivity QP 6,5 Mehrfarbige Wire-to-Board-Stromanschlüsse

01-16-2026

- Hilft Herstellern von PCB Bestückung und Wirkungsgrad zu steigern; die Farbcodierung ermöglicht eine klare visuelle Identifizierung.

TE Connectivity 1 mm zweireihige HPI-Steckverbinder mit interner Verriegelung

12-18-2025

- Die Verbindung zwischen Stecker, Bestückung und Anschlussbuchse ist stark und wird durch ein hörbares und fühlbares Klickgeräusch signalisiert.

TE Connectivity Dynamisches HV-Steckverbindersystem

10-24-2025

- 1000 V Nennspannung mit Hochleistungsharz und nur 3,5 mm Rastermaß für PCB und Draht.

TE Connectivity 0,8 mm Flachprofil-Crimp-Anschlusssteckverbinder

08-29-2025

- Stellt ein Wire-to-Board Steckverbindersystem für Fahrzeug-, Leistungs- und Signal- Applikationen bereit.

TE Connectivity FLIP-N-LOK Wire-to-Board Signalsteckverbinder

08-14-2025

- Maximiert Platz auf der PCB, hohe Dichte mit Hebeldesign zur Unterstützung des Wirkungsgrads und der Ergonomie.

TE Connectivity LP 6.2 Wire-to-Board-Stromversorgungs-Steckverbinder

07-01-2025

- Bieten einen Nennstrom von bis zu 14 A, indem ein Anschluss aus einem Material mit hoher Leitfähigkeit verwendet wird.

TE Connectivity Mehrpunkt- IDC Anschlüsse

06-23-2025

- Zuverlässige Wire-to-Board Verbindungen bei gleichzeitiger Ermöglichung vollautomatischer Board- Bestückung in Mini-Apps.

TE Connectivity 1,25 mm HPI Wire-to-Board-Steckverbinder

06-17-2025

- Bietet vertikale und horizontale Steckverbinder für vielseitige Einsatzmöglichkeiten und ermöglicht so Designflexibilität.

TE Connectivity Mini CT Stiftleisten mit flachem Profil und umgekehrter Durchsteckmontage

05-15-2025

- 2-, 4- oder 5-polige Ausführungen mit vertikaler PCB-Montage, invertiertes Design für die Verbindung von der PCB-Unterseite.

TE Connectivity 1,25 mm- und 1,5 mm-Signal-GRACE INERTIA-Steckverbinder

02-13-2025

- Für Wire-to-Board-Applikationen ausgelegt und verfügt über eine Oberflächenmontagetechnologie (SMT).

TE Connectivity Dynamic Ultra Steckverbindersystem

01-23-2025

- Verbindungssystem mit mehreren Kontaktpunkten für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

TE Connectivity 0,8 mm IDC-Steckverbindersystem mit niedrigem Profil

01-02-2025

- Für platzbeschränkte Applikationen, bei denen ein Signal oder ein geringer Stromverbrauch durch ein Bauteil geleitet werden muss.

TE Connectivity GRACE INERTIA Mehrlast-Steckverbinder

12-13-2024

- Bietet Design -Flexibilität für Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB)-Hersteller.

TE Connectivity RAST-5,0-Stiftleisten mit hoher Haltekraft der nächsten Generation

03-08-2024

- Bieten eine sichere Verbindung mit anpassbaren Funktionen, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

TE Connectivity VolTron 1000 V Sensorsteckverbinder

01-15-2024

- Misst die Spannung (bis zu 1000 V) innerhalb der Batteriearchitektur und des Ökosystems.

TE Connectivity HCI-Steckverbindersysteme von 4 mm und 6,2 mm

12-06-2023

- Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Steckverbindersysteme mit hoher Strombelastbarkeit von bis zu 20 A.

TE Connectivity Zweireihige 1,5-mm-HPI-Steckverbinder mit Verriegelung

11-21-2023

- Mit zweireihiger Position, die Verriegelungsfunktion verstärkt Steckverbindungen und verhindert ein versehentliches Trennen.

TE Connectivity Kombiblöcke mit niedrigem Temperaturanstieg

09-19-2023

- Liefert eine automatisierte Montagelösung für Kompressoren von Klimaanlagen.

TE Connectivity VAL-U-LOK PLUS Connectors

07-25-2023

- Bietet sichere Stromanschlüsse und unterstützt gleichzeitig einfachere Source- und Montageprozesse.

TE Connectivity AMPMODU-2-mm-Breakaway-Stiftleisten

06-22-2023

- Benötigen 38 % weniger Platz auf einer PCB als die Standard-Centerline-Steckverbinder von 2,54 mm [0.100 ”]

TE Connectivity AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen

06-21-2023

- Ideal für Miniatur-Elektronik und benötigen 38 % weniger PCB-Platz als herkömmliche Mittellinien-Produkte von 2,54 mm.

TE Connectivity Economy Power 2.5 Stiftleisten für dieOberflächenmontage

05-23-2023

- Zur Unterstützung der automatisierten Bestückung und des Reflow-Lötens ausgelegt.

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TE Connectivity AMP SMC Essential Connectors

07-28-2026

- Performance-optimized solution for cost-sensitive applications.

TE Connectivity 2,0-mm-HPI-Steckverbinder, zweireihig, mit Verriegelung

07-09-2026

- Erhältlich mit Mittenabständen von 0,8 mm, 1,0 mm, 1,25 mm, 1,5 mm, 2 mm und 2,5 mm.

Same Sky Rechteckige Steckverbinder

06-17-2026

- Ausgestattet mit Stecker- und Buchsenleisten mit 2,54 mm Rastermaß (steckbar) sowie 1 bzw. 2-40 Pins pro Serie.

Phoenix Contact ME-IO Slim-Gehäusesystem

02-26-2026

- Diese effiziente Gehäuselösung ist ideal für kompakte Steuerungen, die eine Frontanschluss-Lösung mit hoher Dichte erfordern.

TE Connectivity AMPFOIL Ultra Steckverbinder

02-06-2026

- Entwickelt für Applikationen mit flexiblen Flachkabeln (FFC) und flexiblen Leiterplatten (FPC).

Amphenol FutureHStak™ 0,50-mm-Steckverbinder

02-05-2026

- Schnelle Datenübertragung, hohe Signalqualität und Zuverlässigkeit auch bei längerer Applikation.

Molex Micro-Fit+ OCP M-PIC 12 V Steckverbinder

01-27-2026

- Unterstützt bis zu 864 W für Bauteile gemäß den OCP M-PIC-Spezifikationen.

TE Connectivity QP 6,5 Mehrfarbige Wire-to-Board-Stromanschlüsse

01-16-2026

- Hilft Herstellern von PCB Bestückung und Wirkungsgrad zu steigern; die Farbcodierung ermöglicht eine klare visuelle Identifizierung.

TE Connectivity 1 mm zweireihige HPI-Steckverbinder mit interner Verriegelung

12-18-2025

- Die Verbindung zwischen Stecker, Bestückung und Anschlussbuchse ist stark und wird durch ein hörbares und fühlbares Klickgeräusch signalisiert.

Samtec UXV35 Standard-Steckverbinder

12-17-2025

- Entwickelt, um die Erfolgsquote bei der Integration von Bauelementen verschiedener Open-System-Anbieter zu verbessern.

Preci-Dip Pre-Wired Connector

12-16-2025

- Designed to handle up to 20A continuous current and offers excellent thermal performance.

TE Connectivity Dynamisches HV-Steckverbindersystem

10-24-2025

- 1000 V Nennspannung mit Hochleistungsharz und nur 3,5 mm Rastermaß für PCB und Draht.

Mill-Max 836/838 Spring-Loaded Pogo Pin Header Strips

09-23-2025

- Vertical surface-mount headers that are inserted into high-temperature thermoplastic insulators.

Hirose Electric Wearable-Lösungen

09-08-2025

- Entwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.

Molex SideWize-Steckverbinder

09-01-2025

- Die Anschlussbuchse mit seitlichem Ausgang verhindert Kabelbiegeradius und ist berührungssicher zur Reduzierung von Stromschlägen.

TE Connectivity 0,8 mm Flachprofil-Crimp-Anschlusssteckverbinder

08-29-2025

- Stellt ein Wire-to-Board Steckverbindersystem für Fahrzeug-, Leistungs- und Signal- Applikationen bereit.

Mill-Max Maxnetic® Spring-Loaded & Target Connectors

08-20-2025

- Offers single- and double-row options with a 2.54mm (.100") pitch and magnetic retention.

TE Connectivity FLIP-N-LOK Wire-to-Board Signalsteckverbinder

08-14-2025

- Maximiert Platz auf der PCB, hohe Dichte mit Hebeldesign zur Unterstützung des Wirkungsgrads und der Ergonomie.

HARTING har-flexicon® Anschlüsse für Ethernet & SPE

08-13-2025

- Speziell für Ethernet-Applikationen konzipiert und getestet, um eine robuste und konsistente Konnektivität zu gewährleisten.

HARTING har-flex® Board-IDCs

07-29-2025

- Permanente Kabel-zu-Board-Lösung für Applikationen, bei denen keine steckbare Verbindung erforderlich ist.

Amphenol FitMate™ 1.00 mm Wire-to-Board Steckverbinder

07-28-2025

- Ideal für Geräte, die kompakte und flache Anschlüsse erfordern.

Phoenix Contact KNX-PCB-Steckverbinder

07-15-2025

- PCB-Steckverbinder in einem für die KNX-Kommunikation in der Gebäudeautomation üblichen Formfaktor.

TE Connectivity LP 6.2 Wire-to-Board-Stromversorgungs-Steckverbinder

07-01-2025

- Bieten einen Nennstrom von bis zu 14 A, indem ein Anschluss aus einem Material mit hoher Leitfähigkeit verwendet wird.

TE Connectivity Mehrpunkt- IDC Anschlüsse

06-23-2025

- Zuverlässige Wire-to-Board Verbindungen bei gleichzeitiger Ermöglichung vollautomatischer Board- Bestückung in Mini-Apps.

TE Connectivity 1,25 mm HPI Wire-to-Board-Steckverbinder

06-17-2025

- Bietet vertikale und horizontale Steckverbinder für vielseitige Einsatzmöglichkeiten und ermöglicht so Designflexibilität.

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